Detalhes do produto:
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Matéria-prima: | Baixo aço carbono, Kovar cerâmico, cobre do tungstênio | Material da ligação: | Kovar, cobre de Kovar, liga de cobre |
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Condutibilidade térmica da placa de base: | >150W/m.K | Tensão do ar: | ≤1x10-3Pa.cm3/s (ele) |
Chapeamento: | Ni/Au | Confiança: | Exigências das reuniões MIL-883 |
Realçar: | Pacote de vidro do esboço dos automóveis SMD,pacote do esboço do transistor do joptec SMD,Pacote do esboço de JEDE SMD |
Nome do produto: A e de SMD tipo pacotes para o dispositivo do transistor
Aplicações: controlo automático da maquinaria e de dispositivos elétricos nos campos de aparelhos eletrodomésticos, de automóveis, de navios, de carros de motor, de eletrônica de poder, etc.
Características de produto: As dimensões externos encontram o padrão de JEDE, e a conexão hermética de vidro ou cerâmica é usada. É apropriado para a montagem da inserção e de superfície. A soldadura paralela da soldadura de emenda ou do armazenamento de energia pode ser usada para a selagem da tampa (tampão), a superfície é áreas de chapeamento folheados a níquel e folheados a ouro, diferenciais, espessura diferencial do chapeamento do ouro e de níquel, boa dissipação de calor, bom hermeticity e confiança alta.
Características técnicas
Matéria-prima: Baixo aço carbono, Kovar cerâmico, cobre do tungstênio, etc.
Material da ligação: Cobre de Kovar, de Kovar, liga de cobre, etc.
Condutibilidade térmica da placa de base: >150W/m.K
Tensão do ar: ≤1x10-3Pa.cm3/s (ele)
Chapeamento: Ni/Au
Confiança: Exigências das reuniões MIL-883
Pessoa de Contato: JACK HAN
Telefone: 86-18655618388