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Detalhes do produto:
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| Campos da aplicação: | Pacote do modulador | Método da soldadura da ligação: | soldadura da lata, ligação do fio do ouro |
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| Espessura do chapeamento de níquel: | >3μm | Espessura do chapeamento de ouro: | >0.45μm |
| Hermeticity: | Taxa ≤1x10-3Pa.cm3/s do escape () | Shell: | Liga de Kovar, cobre, alumínio, aço, etc. |
| Ligação: | Liga de Kovar, liga do ferro-níquel, composto de cobre do núcleo | Isolador: | DM308 ou grânulos de vidro similares, ferro-selados |
| Realçar: | pacote hermético do chapeamento de níquel de 3μm,empacotamento selado hermeticamente da soldadura de laser,Pacotes eletrônicos herméticos de Flatpacks |
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Parâmetros de desempenho principais
Campos da aplicação: Pacote de uma comunicação ótica
Método de solda da ligação: soldadura da lata, ligação do fio do ouro
Níquel a espessura do chapeamento: >3μm
Espessura do chapeamento de ouro: >0.45μm
Hermeticity: Taxa ≤1x10-3Pa.cm3/s do escape (ele)
Material:
Shell: Kovar Alloy, de cobre, de alumínio, de aço, etc.
Ligação: Liga de Kovar, liga do ferro-níquel, composto de cobre do núcleo
Placa de cobertura: Liga de Kovar, liga do ferro-níquel, de aço
Isolador: DM308 ou grânulos de vidro similares, ferro-selados
Processo e tecnologia de selagem: soldadura de emenda paralela, soldadura de laser
Pessoa de Contato: JACK HAN
Telefone: 86-18655618388
